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激光焊接機在焊接均溫板的工藝應用

發(fā)布時間:2025-05-30 14:33閱讀次數:191次
均溫板作為高性能散熱器件,其內部真空密封性、結構精度及熱傳導效率直接影響電子設備的熱管理性能。激光焊接技術憑借非接觸加工、高能量密度及局部熱輸入的特點,成為均溫板制造中實現精密密封與微結構連接的核心工藝。下面來看看激光焊接機在焊接均溫板的工藝應用。
激光焊接機在焊接均溫板的工藝應用優(yōu)勢:
1.高密封性保障,
激光焊接通過精確控制熱輸入量,可在真空環(huán)境下實現均溫板上蓋板與下蓋板的微米級熔合,焊縫氣密性優(yōu)于傳統(tǒng)釬焊或電阻焊,避免工作液體泄漏或氧化失效。
2.薄壁結構適應性,
針對均溫板常用的銅、鋁合金薄板(厚度0.1~0.5 mm),激光焊接的熱影響區(qū)小于50 μm,有效防止材料變形或毛細結構(如銅粉燒結層、金屬網目)因高溫損傷導致的傳熱性能下降。
3.復雜軌跡加工能力,
通過振鏡系統(tǒng)或機器人協同控制,激光束可精準沿環(huán)形或異形焊縫路徑運動,適應均溫板多腔體、微型化設計需求,例如智能手機均溫板的L形轉角密封焊接。
隨著超薄均溫板(厚度≤0.1 mm)需求增長,皮秒/飛秒激光器的冷焊接技術將逐步替代傳統(tǒng)連續(xù)激光焊,減少熔融區(qū)晶粒粗化問題。同時,基于機器視覺的智能焊接系統(tǒng)可通過AI算法預測焊縫形貌,實現工藝參數自優(yōu)化,推動均溫板制造向全自動化方向升級。
以上就是激光焊接機在焊接均溫板的工藝應用,激光焊接技術為均溫板的高精度制造提供了可靠解決方案,其在高密封性、微尺度加工及復雜結構適配性方面的優(yōu)勢顯著。隨著3C電子、新能源汽車等領域對散熱器件的性能要求持續(xù)提升,激光焊接工藝將進一步推動均溫板向輕量化、高集成化方向發(fā)展。

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